世間ではGWですが本日も経済ニュースを追っていました。
全然ゴールデンじゃない。
パワー半導体
ミネベアミツミが日立製作所のパワー半導体部門だった日立パワーデバイスの買収を完了させ完全子会社化しました。
この買収によりミネベアミツミはパワー半導体やパワーモジュール（IGBT、SiC-MOSFET、高圧IC）といった技術を手にすることになり、もともと有していたアナログ半導体を含めより多くの製品展開が可能になりました。
また、日立パワーデバイスのモジュール技術による後工程能力を確保したことで、ミネベアミツミは設計から製造まで一気通貫での生産が可能になります。
今後もパワー半導体業界の再編が広がっていきそうです。
メモリ
SKハイニックスとTSMCは次世代HBMの開発による技術協力を発表しています。
生成AIの先端半導体需要を追い風にSKハイニックスでは2025年の受注枠もほぼ埋まったことを発表するなど底堅い需要の強さを感じます。
半導体業界でもHBMとパワー半導体に関連する銘柄が今後も大きな盛り上がりを見せるはずです。
そのため、HBMに関連するアドバンテストやTOWA、日本電子材料やパワー半導体に関連する三菱電機、ローム、ルネサスエレクトロニクスといった銘柄の動向に注目が集まります。
素材
富士フィルムから半導体製造技術であるナノインプリントリソグラフィに適合したナノインプリントレジストの開発および販売が発表されました。
ナノインプリントリソグラフィは露光装置に変わる回路パターンの転写および成形を可能にする装置となっており、キヤノンが既に実用化し販売を開始しています。
ナノインプリントリソグラフィの売れ行きによって、本素材の需要も変わってくるはずなのでキヤノンの業績も合わせて注目を集めそうです。
