・村田機械がダミーウエハー保管装置を本格投入
・TOPPAN/大日印、半導体向けフォトマスク微細化加速
・三井化学、“次世代EUVペリクル”25年にも実用化
5310東洋炭素（SiC半導体向けサセプター）
5334日本特殊陶業（スパークプラグ、排気酸素センサ）
6361荏原製作所（CMP装置、ドライ真空ポンプ）
6387サムコ（化合物半導体用装置に特化）
6490日本ピラー工業（半導体洗浄装置向けのフッ素樹脂製継手）
6857アドバンテスト（HBM向けテスト）
6951日本電子（電子顕微鏡、電子ビーム描画装置）
7729東京精密（プロービングマシン）
