・JET、ラピダスから次世代半導体製造技術の研究開発業務を受託
・SBIHDがアラムコと業務提携へ、日本やサウジでの半導体工場建設も視野
・日新イオン機器株式会社、半導体材料改質装置「KYOKA」を開発
・TSMCの2023年11月の連結売上高は前月比15％減の2060億NTドル
5310東洋炭素（SiC半導体向けサセプター）
5334日本特殊陶業（スパークプラグ、排気酸素センサ）
6361荏原製作所（CMP装置、ドライ真空ポンプ）
6387サムコ（化合物半導体用装置に特化）
6490日本ピラー工業（半導体洗浄装置向けのフッ素樹脂製継手）
6857アドバンテスト（HBM向けテスト）
6951日本電子（電子顕微鏡、電子ビーム描画装置）
7729東京精密（プロービングマシン）
