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・東芝とローム、ＥＶ向けパワー半導体で協業
・三洋化成、パワー半導体に小型ヒューズ
・チップレットでTSMCと組んだソシオネクスト、2nm半導体の設計に着手
・米AMD、新型AI半導体を発表　「市場成長、年70%に」

5310東洋炭素（SiC半導体向けサセプター）
5334日本特殊陶業
6387サムコ（化合物半導体用装置に特化）
6857アドバンテスト（HBM向けテスト）
6951日本電子（電子顕微鏡、電子ビーム描画装置）
6965浜松ホトニクス
7729東京精密