・東芝とローム、ＥＶ向けパワー半導体で協業・三洋化成、パワー半導体に小型ヒューズ・チップレットでTSMCと組んだソシオネクスト、2nm半導体の設計に着手・米AMD、新型AI半導体を発表 「市場成長、年70%に」 5310東洋炭素（SiC半導体向けサセプター）5334…