HBM3e の新製品が続々と開発されている。
HBM3e は既存メーカー3社の寡占状態。
HBM3e の製造に必要な装置を開発している日本メーカーの株価上昇に、さらに寄与する可能性が高い。
サムスン電子
HBM3e 12Hの開発を発表。
2024年前半から量産予定。
SKハイニックス
HBM市場をリードし最大のシェアを誇る。
HBMの売上効果により、他のメモリメーカーよりも早く黒字転換に成功している。
HBM3e は2024年上半期から量産予定。
マイクロン・テクノロジー
HBM3e 8Hの量産を開始。
関連銘柄
HBM製造に必要な装置を販売。
現在はどれも株価が高騰しており、手が出しづらい状況が続いている。
株価上昇が一服し、株価の揺り戻しが発生したタイミングが狙い目か。
ディスコ ダイサー・グラインダー
アドバンテスト テスター
レーザーテック ウエハー厚さ検査装置
東京エレクトロン ウエハーボンダー
日本マイクロニクス プローブカード
TOWA フリップチップボンダー
東京精密 CoWoS向けダイサー・グラインダー、HBM向けにプローバ
日本特殊陶業 静電チャック
日本電子材料 プローブカード
アルバック スパッタリング装置
